订单排到明年！1.6T站上了光模块“C位”

　　《科创板日报》9月12日讯（记者黄修眉）“今年的订单量比预期迅速放大”“订单排到明年 ” ，在2026年第27届中国世界 光电博览会（下称：“光博会
”）的1.6T展台前
，这样的声音不绝于耳 。

　　9月深圳的展馆里，人流较去年激增 ，800G样机已让位于1.6T
。随着AI算力需求井喷，光模块这一“数据传输血管 ”正经历前所未有的升级压力。

　　这不仅是速率的翻倍
，更是一场全产业链的“抢跑
” 。当中际旭创 、剑桥科技等头部厂商加速1.6T上量时，上游的芯片
、材料与测试设备正面临更严峻的产能与性能考验。单通道400G技术底座成型、硅光方案走向系统级集成 、NPO/CPO架构逐步落地
。

　　光通信产业正在经历从“能做出来”到“系统跑得稳 ”的关键一跃。在这场由AI驱动的变革中 ，供需缺口究竟是短期错配
，还是长周期繁荣的起点？

　　9月9日至11日，《科创板日报》记者深入探访2026光博会 ，通过了解上市企业展陈动向、最新发布
，了解光通信产业的最新发展情况 。

　　▍1.6T上量伊始 3.2T
、6.4T已来

　　第27届CIOE中国光博会上，1.6T光模块已从去年的“样机看点
”变成今年高速展区的默认主角
。

　　有关1.6T的说法 ，普通投资者或许是从高盛等投行机构的研报中
，以及刚发布不久的“易中天”三巨头的半年报中了解到 其进展：其中三巨头均表示，1.6T的产品已开始出货和交付。

　　当人们对光模块/光引擎速率的认知还停留在800G大规模商用时 ，此次光博会
，“1.6T ”已完全站上了“C位
”，成为几乎从模块到引擎、芯片 ，再到解调器 、光纤
、材料、测试设备等产业链各个环节的“必展亮点” 。

　　模块厂商方面，中际旭创全资子公司智禾光通以一抹“智禾红 ”点亮现场
，重点展示基于深度垂直整合打造的光模块解决方案：面向人工智能与数据中心 、接入网及城域网领域的最新成果，产品覆盖1.6T/800G全系列光模块
、3.2T NPO方案等
。

　　（图：智禾光通展台；摄：《科创板日报》记者）

　　新易盛展台以400G—1.6T硅光及薄膜铌酸锂模块为主 ，1.6T DR〖捌〗、 2×FR4等型号面向不同距离和功耗场景
，同时给出6.4T NPO 、12.8T XPO等更高速组合方案，LPO低功耗路线已作为差异化方案单独呈现。

　　剑桥科技在光博会展出800G OSFP
、1.6T OSFP及ELSFP外置光源 ，同时摆放6.4T/7.2T NPO样机；其1.6T OSFP基于3nm DSP芯片 
，据媒体此前报道其1.6T OSFP整机功耗约10W，把可插拔方案的速率和能效带入新一代智算中心导入区间 。

　　《科创板日报》记者注意到 ，尽管现场1.6T是此次展示的绝对主角
，但3.2T、6.4T 、12.8T乃至更高速率，都已成为不少头部企业重点攻研和演示方向
。

　　比如 ，光迅科技在现场展出1.6T OSFP 224 DR8
，并演示单通道400G Live Demo；针对AI集群垂直扩展场景，光迅科技带来全球首款6.4T硅光单模NPO光引擎 ，成功实现近封装光学核心技术突破；华工科技子公司华工正源把1.6T OSFP全系列（FRO/LRO/LPO）
、6.4T NPO硅光引擎、12.8T XPO液冷模块作为重点并列展示。

　　华工正源作为XPO MSA创始成员，继OFC 2026首发后
，亦在今年5月武汉光博会首发首展12.8T XPO光模块，被媒体报道为近来 全球速率比较高 的可插拔光互连产品 。

　　（图：华工正源展台；摄：《科创板日报》记者）

　　此外 ，立讯技术则把1.6T/800G OSFP 、3.2T NPO、12.8T XPO做成互联demo；索尔思光电展出1.6T DR8/2×FR4 OSFP
，并辅以6.4T NPO
、12.8T XPO新品，显示二线头部也在补齐1.6T交付与更高速样机
。

　　全球测试仪器龙头keysight是德科技也带来面向800G/1.6T高速光模块、CPO/硅光 、相干光通信的前沿测试解决方案 ，并实机演示；光电龙头Coherent高意也分别展出1.6T可插拔与更高阶NPO/CPO/XPO组合。

　　▍企业直呼“需求很大
” 大小厂商悉数布局

　　《科创板日报》记者从现场了解到的情看
，除了头部模块厂商已推出1.6T产品外，芯片
、解调器、光纤 、衬底材料
、测试设备等产业链环节的1.6T相关产品也已开始量产 ，当问及1.6T相关产品近来 客户需求度和量产情况时
，这些企业均表示“量产需求很大”“还有点供不应求 ”，不过亦有企业称“供不应求是因为产量不够
” 。

　　整体来看 ，光模块领域存在三大受关注的方向：一是800G仍是交付主力
，1.6T进入规模上量，3.2T/6.4T以NPO、CPO样机验证为主 ，12.8T XPO更多承担前瞻展示；二是除了可插拔方式继续上量，NPO（近封装） 、CPO（共封装）加速预演；在NPO技术加速落地的同时
，CPO技术持续进阶。CPO产品正呈现从技术验证走向规模化量产的趋势；三是交付周期和良率取代“能否做出来”，成为展台最常被问到的问题
。

　　值得一提的是 ，过去产业对可插拔光模块
、NPO、CPO等哪种集成形式更好还吵得不可开交。而此次光博会上
，多种可插拔方式，例如OSFP和XPO；多种封装方式 ，例如NPO 、CPO等
，“厂商并不吝惜把不同速率，不同插拔/封装方式 ，集成在一套AI集群系统里按场景分工 ” 。在测试仪器上
，一台设备集合数个400G
、800G和1.6T接口，已是设备厂商的普遍做法
。

　　有趣的是 ，《科创板日报》记者在现场听到一个说法
，某头部模块厂商称2000万以下订单不接；而该厂商公开披露信息显示，1.6T完成小批量/客户验证、产能锁定 ，但国内1.6T交换机存量少，模块放量跟随服务器和交换机整出货；有采购商解读称
，这意味着“现在1.6T不是挑型号，是排产能”。

　　由于终端运营商/数据中心的算力需求增长快速 ，对高速光模块的量产需求“巨大
”
，这迫使包括芯片/元件/光纤 、测试和制造设备，及衬底/材料端的全产业链企业都在“加速入场” 。这也导致不少企业一边展示产品一边进行现场招聘 ，以光电工程师、研发
、硅光/封装/测试为主等技术岗位为主
。

　　现场参展情况亦与高盛9月7日发布的全球光模块行业深度报告结论基本一致。高盛不仅上调了1.6T光模块出货预期
，最新模型还把更高权重放在了“产品结构 ”上：800G进入成熟阶段，1.6T开始成为高速光模块主力 ，3.2T则比此前假设更早建立规模 。

　　▍400G/lane来了迈向下一代速率基线

　　过去两年
，光通信行业最热闹的故事是800G和1.6T
。这些成绩单的背后，有一个共同的技术底座—单通道200G。800G光模块实际由4×200G组成 ，1.6T实际由8×200G组成 。这套方案在过去两年跑通了量产、交付和全球云厂商的验证
。

　　从中际旭创禾新易盛的展示产品看
，主流的1.6T光模块仍基于200G/lane（小k注：lane为“单通道
”或“单波”）技术架构，但少数几家头部企业的单通道400G技术实际已经来到送样和验证阶段。与传统依赖增加通道数量的技术路线相比 ，单通道400G技术能够带来多方面的优势：提升单光纤承载带宽密度 、减少并行光通道数量
、降低系统复杂度、优化整体功耗表现 。

　　新易盛在单通道400G技术上，已完成光模块级别的验证
，且基于这一技术发布了多款核心产品。新易盛业务拓展总监张金双今年6月在“x ”PO赋能AI数据中心光互连论坛透露，新易盛已实现单通道400G技术在光模块级别的技术验证 ，覆盖VCSEL 、MicroLED
、EML、TFLN 、SiPh
、Organic等六大技术平台
。

　　不过
，新易盛在现场展示的模块样品中，并没有使用单通道400G器件 ，其1.6T和12.8T产品分别由8个和64个单通道200G组成
，这两大速率产品都含有LPO和LRO。

　　（图：新易盛现场的单通道400G展板；摄：《科创板日报》记者）

　　在新易盛展台旁边的光迅科技，同样推出了单通道400G架构的demo——用真实的链路演示证明单通道400G技术在AI数据中心内部高速互联场景中的实际表现 。光迅科技展台工作人员介绍称 ，该公司单通道400G光器件已处于送样验证阶段
。

　　（图：光迅科技和新易盛展台面前人头攒动；摄：《科创板日报》记者）

　　华工科技旗下华工正源的动作亦颇具代表性。他们在OFC 2026上已经展示了第三代单波400G DSP光引擎
，实现448Gbps（PAM4）实时传输 。这次光博会更进一步，基于单波400G的3.2T模块解决方案 ，集成最新3nm和2nm 400G DSP芯片
，融合自研和商用高速光芯片，单波速率突破450Gbps（PAM4）
。

　　但单波速率方面 ，国内企业节奏不一。优迅股份展台工作人员表示，公司面向800G/1.6T的200G单波进展良好
，其半年报亦披露，200G单波已完成工程片投片 ，预计明年在800G/1.6T光模块应用中实现批量产品导入 。

　　▍全面启用硅光方案：把单通道集成为系统基座

　　若400G/lane解决的是“单车道跑多快
”
，硅光解决的就是“多车道怎么集成、怎么靠近交换芯片 、怎么把功耗和体积压下来”，从本届光博会现场看 ，硅光已从1.6T可插拔的降本方案
，升级为NPO/CPO的系统底座
。

　　硅光方案依托成熟CMOS工艺将调制
、探测、波导等光器件单片集成，既能在单通道200G/400G速率下大幅降功耗 、缩体积 ，更能作为NPO/CPO/OIO等系统级光互连的物理底座
，支撑更高带宽密度的近封装部署。

　　中际旭创旗下智禾光通以1.6T/800G全系列可插拔为主，同步展3.2T NPO与800G硅光实物体验；光迅科技首发面向AI集群Scale-up的6.4T硅光单模NPO光引擎；华工正源基于自研硅光平台动态演示6.4T NPO、3.2T CPO及12.8T XPO；剑桥科技除1.6T OSFP外 ，也展陈了面向1.6T CPO交换机的硅光引擎方案
，强调具备批量交付能力 。

　　新易盛展台工作人员向《科创板日报》记者表示，公司已成功推出基于硅光和薄膜铌酸锂（TFLN）技术的400G
、800G和1.6T全系列光模块产品
。“更高速率我们会更倾向于使用硅光和薄膜铌酸锂方案 ，补齐硅光与磷化铟调制器的带宽、线性度与功耗短板 ”。

　　薄膜铌酸锂依托线性电光效应实现高带宽 、低驱动电压与低损耗调制，外挂InP光源后与硅光异质集成
，成为1.6T及更高速模块
、CPO/NPO向系统级跃迁的重要调制材料 。

　　光库科技在现场也展出了铌酸锂调制器及芯片，其中薄膜铌酸锂调制器芯片包括200G/通道LPO PAM-〖肆〗、 400G/通道PAM-〖肆〗 、 800G DR8三档 ，面向超高速光模块的低功耗
、高带宽调制需求。

　　该公司在2026中国光通信高质量发展论坛上判断
，薄膜铌酸锂凭借其特性，有望成为超节点光互连的关键使能材料
。

　　另一关键衬底材料磷化铟提供商云南锗业展台工作人员则表示 ，磷化铟衬底整体供不应求
，行业供需缺口“都是百万片级别
”。

　　▍产业链跃迁：芯片、器件 、设备全方位升级

　　对光通信产业来说，不论是1.6T光模块上量 ，还是速率进一步提升
，乃至迈向最终的CPO封装模式，下一代光通信竞争不再是某款模块的封装速度 ，而是“光源—无源—共封装—材料—测试”全配套的系统性能力；如若某一环节薄弱
，都会成为放量后制约功耗
、带宽密度和交付周期的上限 。

　　其中的光通信激光芯片环节，长光华芯发布了三款高速光通信芯片：BH结构70mW CW DFB、400mW CW DFB高功率激光芯片 、200G EML ，三款产品覆盖了硅光和传统EML两条技术路线，面向800G
、1.6T及下一代高速光模块
。该公司展台人员称
，200G EML计划于2026年第四季度实现量产，为2027年大规模量产做准备。

　　（图：长光华芯现场发布的新品；摄：《科创板日报》记者）

　　无源与有源器件侧 ，仕佳光子以双IDM整体参展
，无源AWG/MT-FA/FAU与有源DFB/EML/SOA全制程打通，该公司现场工作人员透露 ，其有源的400G/800G相关产品已送样验证；光纤器件厂商杰普特展示了飞秒激光器
，以及MMC高密度线缆组件、MPO/FAU光连接组件 、高速光纤链路解决方案 。

　　CPO光学组件环节，腾景科技把精密光学能力向共封装延伸 ，集中展示ELS外置光源配件、FAU
、Prism/Lens Array及高精度微型棱镜
，为硅光引擎提供耦合配套；长飞光纤展示的反谐振空芯光纤，最低0.04dB/km衰减、单根超91公里连续长度 、累计商用交付超万芯公里 ，是现场最吸睛的单品
。

　　测试与设备环节
，联讯仪器在展台集中呈现1.6T高速光模块
、硅光与CPO、激光器芯片 、精密源表
、50G PON五大测试区，提供从芯片到系统的验证方案；普源精电以自研ASIC示波器切入光模块研发与产线 ，16GHz光采样示波器已量产、33GHz级产品面向800G/1.6T更高带宽场景。

　　“加速 ”的不仅仅是速率，还有产量 、性能和良率 。有现场展商工作人员向《科创板日报》记者提及
，过去大约十年才会全方位迭代一次的相关技术和产品，如今几乎三年就会迭代一次
。

　　但受限于上游材料和元器件扩产的客观规律 ，光通信产业链各个环节对高速率产品的“需求缺口巨大
”
，不少展商都直呼“缺货挺严重”“当前订单接不过来，今年的订单量比预期迅速放大 ”。

　　一位产业链企业负责人在现场说道：“在某种程度上 ，1.6T成为各家标配
，头部企业展示3.2T/6.4T/12.8T等相关demo时，也就意味着‘光模块的下一场战争开始了’ 。”

　　在其看来 ，落地到工程化和量产环节
，“1.6T的各个方面还不算成熟，‘毕竟只是开始’ ，后续的3.2T/6.4T/12.8Tdemo能在展台跑起来是一回事
，落地的工艺又是另外一回事
。
”

　　《科创板日报》记者在多家企业展台询问1.6T产品良率时，其工作人员也多表示“良率现在还行不算差 ，但也没到特别好的程度。”

　　究其原因，光模块从光芯片
、电芯片封装到光学耦合、系统调测涉及数十道精密工序
，1.6T 、CPO等高端产品集成度更高，硅光
、薄膜铌酸锂等新工艺良率爬坡难度远高于传统方案 。

　　单环节良率波动会被全链路放大 ，单通道失效就会导致整模块报废
，更不要说数据中心间远距离传输带来的信号失效问题，良率不稳既无法满足客户交付周期要求 ，还会挤占产线产能
，反而进一步放大供需缺口，成为量产放量的核心卡点。

　　该负责人表示 ，“现场铺天盖地光模块
，各家都在积极拥抱CPO、NPO技术路线，大小厂商悉数布局 ，较此前有非常大变化
，产业未来如何，‘子弹要飞一会儿’
。 ”

（文章来源：科创板日报）