日本芯片巨头宣布：计划在月球表面建设半导体工厂！

　　9月11日 ，日本半导体芯片公司Rapidus社长小池淳义在美国发表演讲时称
，计划2040年前后在月球表面建设半导体工厂。

　　报道称，小池淳义表示 ，“这不是玩笑
，而是认真的计划”，月球表面有半导体制造所需的水资源等 。

　　在现场小池淳义还播放了利用人工智能制作的月面工厂构想视频 ，并称“马斯克应该会喜欢 ”
。

　　IBM首席执行官阿尔温德·克里希纳也出席活动
，并表示IBM与Rapidus正共同研发1纳米级先进芯片。

　　Rapidus成立于2022年8月，由日本政府联合8家日本产业巨头共同出资组建 ，总部设在东京，核心目标是实现2纳米先进制程芯片的自主量产  。

　　今年2月
，有消息称日本芯片公司Rapidus获得的民间出资额预计将超过1600亿日元，超出2025年度原定目标的1300亿日元
。除现有股东追加出资外 ，佳能、本田 、富士通
、富士胶片控股等企业也打算加入。

　　8月
，日本经济产业省将在2027财年预算申请中拨款1500亿日元，用于追加投资日本半导体厂商Rapidus 。此前 ，日本经产省已宣布将向Rapidus拨款2500亿日元
。

　　根据Rapidus向日本经产省提交的事业计划
，研发及量产所需总投资额预计超过7万亿日元。近来 资金筹措仍处于中间阶段，公司希望未来将民间出资扩大至1万亿日元规模 。

（文章来源：每天 经济新闻）